180 度 FPC 折弯机：精准弯折，助力电子设备轻薄化

微米级压力控制

• 智能压力传感矩阵：设备搭载高精度压力传感器，可精确感知 FPC 表面每一处压力分布，压力控制精度达0.01N。在弯折超薄 FPC（厚度≤0.1mm）时，避免因压力不均导致线路断裂或基材破损，保障 FPC 的电气性能与机械强度。

• 自适应压力调节：针对不同材质（聚酰亚胺、聚酯）、层数的 FPC，系统自动匹配压力参数。例如，在弯折多层复合 FPC 时，通过分阶段施压技术，确保各层材料同步弯折，防止分层现象，提升产品可靠性。

提升集成度与可靠性

• 高密度线路保护：通过精准控制弯折力度与角度，保护 FPC 上的高密度线路不受损伤，确保信号传输的稳定性。即使在弯折处，也能维持线路间距的一致性，为电子设备的高集成化设计提供保障。

• 长效耐用性：采用应力分散技术，在弯折过程中均匀分布 FPC 内部应力，避免局部应力集中导致的疲劳断裂。经测试，经该折弯机加工的 FPC 可承受10 万次以上弯折测试，满足电子设备长期使用需求。

技术保障与服务支持

• 高精度校准服务：提供定期设备校准，确保长期保持微米级精度；

• 定制化解决方案：根据客户 FPC 规格、生产需求，提供参数优化、模具定制等服务，保障轻薄化设计落地。