2027中国国际半导体产业与应用博览会
时间：2027年4月9-11日   
地点：深圳会展中心

展会背景           
随着人工智能、汽车电子、智能终端、工业自动化、通信技术等新兴领域快速发展，半导体产业正在成为推动新一轮科技创新和产业升级的重要基础。从芯片设计、晶圆制造到封装测试，再到半导体材料、设备以及终端应用，产业链各环节的技术进步正在不断拓展半导体产业的发展边界。

观众邀请Audience invitation：
集团组团参观：中国电子信息产业集团、中电国际信息服务有限公司、比亚迪集团、创维集团、创维研究院、康佳集团、中兴通讯、华为集团、中国电信、TCL集团、天马微电子、珠海格力电器、深圳三星电子、LG Display、深圳长城开发、富士康科技集团、美的集团、惠而浦、万和、步步高集团、三华工业有限公司等。
政府及协会合作观众组织：广州市工信局、潮州市工信委、中山市工信局、东莞电子行业协会、佛山电子信息行业协会、肇庆电子信息行业协会、中山电子行业协会、广州市集成电路行业协会、潮州电子商会、顺德电子商会、顺德电子商务协会、潮州电子电机行业协会、深圳电子产业联合会、广东省电子行业协会、深圳电子商会、中山电子信息协会、广州市电子信息技师协会等。
电子市场或民间机构组团：华强电子市场、宝安电子城、东莞长安明和电子市场、深圳赛格电子城、华利嘉电子市场、东莞赛格电子市场。

预计规模Estimated scale：
80，000+专业观众
100，000+平方展览面积
600+参展商
30+主题，100+场行业研讨活动

为何参展？
01｜精准触达半导体产业链核心客户
半导体行业客户专业度高、采购决策链条长，传统推广方式往往难以精准触达。参展企业可以借助专业展会集中接触芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、电子制造以及终端应用企业，为企业直接建立与潜在客户沟通的机会。
02｜连接AI、新能源汽车等高增长应用市场
人工智能、新能源汽车、储能、通信、工业控制、消费电子等产业正在持续扩大对芯片及相关技术的需求。参展不仅能够展示自身产品，更能够直接接触快速增长的应用市场，寻找新的客户群体和业务增长点。
03｜集中展示核心技术与创新产品
对于半导体企业而言，技术实力是市场竞争的重要基础。通过现场展示芯片、设备、材料、封装技术及应用解决方案，可以更加直观地呈现企业技术优势和产品性能，让潜在客户快速了解企业能够解决什么问题、创造什么价值。
04｜获取真实市场需求，反向指导产品研发
展会也是一个高密度的市场调研场景。企业可以通过与采购商、工程师、研发人员及终端用户面对面交流，了解客户当前的技术需求、采购方向和应用痛点，将市场反馈带回企业研发和销售体系，为产品迭代和市场布局提供参考。
05｜拓展上下游资源，完善产业合作网络
半导体产业具有明显的产业链协同特征。企业的发展不仅需要客户，也需要材料、设备、设计、制造、封装、测试及应用端伙伴。参展能够帮助企业寻找供应链合作伙伴、技术合作伙伴、渠道商及项目合作方，进一步扩大产业资源网络。
06｜提升品牌曝光，建立行业影响力
专业客户更加重视企业的技术能力、产品稳定性和行业口碑。通过参加专业展会，企业可以在产业链上下游集中展示品牌形象和发展成果，增强行业曝光度，让更多潜在客户认识企业、了解企业，并逐步建立品牌信任。
07｜面对面商务洽谈，提高商机转化效率
半导体产品和技术通常涉及复杂的应用参数与技术需求，很多合作需要经过深入沟通才能形成判断。展会提供了集中、高效的面对面交流环境，可以让销售、技术和采购人员直接沟通，缩短信息传递链条，为后续样品测试、项目合作和订单转化创造条件。
08｜洞察行业趋势，把握下一轮产业机会
从先进制程、先进封装到第三代半导体，从AI芯片到汽车芯片，半导体技术与应用正在快速变化。参展企业可以通过观察市场新品、了解同行动态以及与产业链人士交流，更及时地掌握技术路线和市场变化，为企业下一阶段的发展和战略布局寻找新的机会。
9｜一次参展，实现多重商业价值
参展的价值并不只在于“展出产品”，更在于找客户、找渠道、找合作、找需求、找趋势。通过一次专业展会，企业可以同步完成品牌推广、客户开发、市场调研、商务洽谈和产业资源链接，让参展投入产生更长期、更全面的商业价值。

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；
半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；
半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    
集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；
智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；
光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；
集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

展览会招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
http://www.sypwq.cn