近日，2025 中国环境试验设备技术创新峰会在上海召开，聚焦半导体、新能源等领域检测技术升级需求。作为环境试验设备领域代表企业，广皓天受邀出席，并以 “高低温交变湿热试验箱在半导体检测中的创新应用” 为主题发表演讲，其设备在半导体器件可靠性测试中的技术突破引发行业关注。

当前半导体行业向微米级、纳米级工艺迭代，芯片、晶圆、功率器件对温湿度环境极为敏感，传统检测设备易出现温域覆盖不足、温湿波动大等问题。峰会上，广皓天技术总监重点介绍了高低温交变湿热试验箱的三大创新应用方向：在晶圆检测环节，设备凭借 - 70℃~150℃宽温域与 ±0.3℃控温精度，可模拟半导体制造过程中 “低温沉积 - 高温退火” 的温变场景，检测晶圆表面涂层附着力与电路导通稳定性；针对封装后的芯片，设备通过 85℃+95% RH 的湿热循环测试，结合多段编程功能，精准验证芯片封装胶的抗老化性能，避免长期使用中出现引脚氧化、信号衰减；在第三代半导体（如 SiC、GaN）检测中，设备支持 5℃/min 快速温变速率，能复现新能源汽车逆变器、5G 基站等应用场景下的温度骤变，测试半导体器件的开关特性与耐冲击能力。

峰会现场，多家半导体检测机构、芯片设计企业与广皓天达成初步合作意向。某半导体检测实验室负责人表示：“当前我们正面临第三代半导体检测的技术瓶颈，广皓天高低温交变湿热试验箱的宽温域、高精度特性，刚好适配 SiC 器件的环境测试需求，期待后续深度合作。”