近日，广东皓天检测仪器有限公司自主研发的快速温变高低温测试箱正式投入长电科技芯片封装测试生产线，专项为其功率半导体、车规芯片等产品的封装可靠性提供温变测试支持。此次合作标志着国产快速温变高低温测试箱已具备半导体制造领域的精准测试能力，为芯片封装环节的质量管控注入国产化动力。

芯片封装作为半导体制造的核心环节，需承受从生产、运输到终端应用的复杂温变环境，温变应力引发的封装开裂、焊点脱落等问题是影响芯片可靠性的关键因素。快速温变高低温测试箱作为芯片封装可靠性验证的核心装备，需精准复现 - 55℃至 125℃的行业标准温域循环，同时满足微小尺寸芯片的高精度温场控制要求。广皓天针对半导体场景深度定制的设备，实现三大核心技术适配：温域精准覆盖 - 60℃至 150℃，超出 JEDEC JESD22-A104 标准要求，可模拟应用环境下的温变冲击；温变率达 40℃/min，支持快速升降温循环测试，有效加速封装材料与芯片基材的热应力反应，缩短测试周期；通过微流道控温技术与多点均温补偿算法，实现测试腔内部 ±0.1℃级温度均匀性，确保芯片封装体各部位温变一致性，避免局部温差导致的测试误差。

“快速温变高低温测试箱的精准测试能力，为我们芯片封装可靠性提供了关键保障。” 长电科技测试中心负责人表示，经过多轮验证，广皓天设备在温变控制精度、长期运行稳定性等核心指标上达到国际同类产品水平，可有效筛选出封装工艺中的潜在缺陷，尤其适配车规级、工业级芯片的高可靠性测试需求，助力产品通过严苛的市场认证。

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“为长电科技提供测试支持，是国产快速温变高低温测试箱切入半导体核心产业链的重要突破。” 广皓天技术总监表示，设备核心部件国产化率 100%，相比进口设备测试效率提升 35%，运行能耗降低 22%，契合半导体行业降本增效的发展需求。