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特点:
•微纳米级别的异物颗粒物去除
•微纳米颗粒干冰,对物件损伤小
•可控辅助气温度,物件表面不结露
•无废水、废液产生
•无需额外干燥处理工序,低功耗
•适用复杂的外观形状清洗
•干冰颗粒直径:0.5-1000微米可调
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
清洗原理示意图
针对芯片封装用玻璃载板清洗
特点:
•微纳米级别的异物颗粒物去除
•微纳米颗粒干冰,对物件损伤小
•可控辅助气温度,物件表面不结露
•无废水、废液产生
•无需额外干燥处理工序,低功耗
•适用复杂的外观形状清洗
•干冰颗粒直径:0.5-1000微米可调
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
清洗原理示意图
针对芯片封装用玻璃载板清洗