2027中国半导体技术大会暨展览会
时间：2027年6月16-18日
地点：上海国家会展中心（虹桥）

展会资讯：
展览面积：50000平
参展企业：800+
专业观众：4.8万人次
特邀嘉宾：160+
平行论坛：10+场

随着人工智能、高性能计算、智能汽车、5G通信、物联网、新能源等产业快速发展，半导体产业正迎来新一轮技术升级与市场变革。芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料等产业链环节加速协同创新，AI芯片、第三代半导体、先进存储及Chiplet等新技术持续成为行业关注热点。

当前，半导体产业正从单一产品竞争逐步向产业链综合能力竞争转变。人工智能的发展对高性能计算芯片、高带宽存储、高速互联及先进封装提出更高要求；新能源汽车和智能汽车快速发展，则持续带动车规级芯片、功率半导体、传感器及控制芯片需求增长；与此同时，工业自动化、智能终端和新能源等应用领域不断拓展，也为半导体产品创造新的市场空间。产业需求的变化正在推动半导体企业加快技术研发、工艺升级和产品创新，进一步促进产业链上下游形成更加紧密的协作关系。

参展范围：
芯片设计、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅晶圆及IC 装载板、封装基板与应用制与封测、EDA、MCU、封测基板半导体材料与设备及零部件等
半导体专用设备 / 零部件展区
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
IC 载板 / 陶瓷基板展区
IC 载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备、陶瓷基板与封装材料及设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 封装区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等

展览会招展部
Fair to the Department of
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