2027中国成都国际半导体产业展览会
时间：2027年7月7-9日
地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景：
半导体是支撑数字经济、人工智能、通信技术、新能源汽车、工业控制及高端装备发展的核心基础产业。随着人工智能算力需求持续增长、智能终端不断升级，以及汽车电子、工业电子、数据中心和新能源等应用领域加快发展，市场对高性能、高可靠性、低功耗半导体产品的需求持续拓展，推动芯片设计、晶圆制造、先进封装、测试验证、半导体设备与材料等环节不断进行技术升级。

在产业发展与技术创新并行推进的背景下，半导体企业既需要持续提升自主研发和制造能力，也需要加强与设备供应商、材料企业、封装测试厂商及终端应用企业之间的协同合作。产业链上下游的技术交流、供应链配套、应用验证和市场对接，将成为推动技术成果转化、优化产品结构和拓展商业机会的重要环节。成都及四川拥有电子信息产业基础和相关产业集聚优势，为半导体技术交流、产业合作及应用拓展提供了良好的区域环境。

为促进半导体产业链上下游交流合作，推动先进技术、核心设备、关键材料与应用需求有效对接，2027中国成都国际半导体产业展览会将于2027年7月7日—9日在成都世纪城新国际会展中心举办。展会将围绕半导体设计、制造、封装测试、设备材料及应用产业链展开，重点关注集成电路制造工艺、先进封装技术、功率半导体、第三代半导体、半导体专用设备、核心零部件、电子材料及检测分析等领域，展示产业链相关产品、技术成果与解决方案。

会议论坛：
中国半导体产业发展趋势与供应链协同论坛
集成电路设计创新与芯片应用技术论坛
半导体先进制造工艺与设备技术论坛
先进封装、Chiplet与异构集成技术论坛
第三代半导体与功率器件应用发展论坛
半导体关键材料与核心零部件创新论坛
半导体检测、量测与可靠性验证技术论坛
晶圆制造与封装测试产业协同发展论坛
半导体技术在新能源汽车与新能源领域的应用论坛
半导体产业链供需对接与采购交流会

参展范围：
1、晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司。
2、封装测试展区：测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)。
3、化合物半导体展区：碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件。
4、零部件展区：工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类。
5、EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务。
6、汽车半导体展区：IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)|汽车安全和车联网芯片、模组和系统。

组委会联系方式：
电话：021-59781615
联系人：李炎13162209353（同V）
E-mail：8537536@qq.com