2027上海国际玻璃基板及先进封装测试技术展
时间：9月27-29日
地点：上海新国际博览中心

展会介绍
TGV玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、低热膨胀系数，正成为6G射频IPD、Micro-LED微显示、高速光模块及AI算力先进封装的下一代互联载体。据机构预测，2027年全球先进封装市场将达约570亿美元，随着下游需求梯次释放，玻璃基板及TGV技术正从样品验证加速走向规模化量产，成为先进封装互联载体升级的重要方向。与此同时，数据显示CoWoS封装及相关测试在高性能计算芯片中的价值占比已达21%至25%，测试环节正从配套工序升级为影响良率与交付节奏的核心环节，其产业价值有望持续提升。
2027上海国际玻璃基板及先进封装测试技术展将于2027年9月27-29日在上海新国际博览中心举办。本届展会汇聚玻璃基板、高纯度溅射靶材、激光钻孔/镀膜/光刻/检测设备、TGV载板等全产业链企业，集中展示晶圆级至面板级玻璃基板封装的最新技术成果，为行业搭建技术交流与产业化协作平台。

展品范围
玻璃基封装材料
玻璃基板原片：半导体级硼硅玻璃、石英玻璃基板、无碱玻璃、高应变点玻璃、超薄柔性玻璃等；
金属化材料：铜浆、银浆、钛/铜靶材等PVD/CVD镀膜材料；
湿电子化学品：光刻胶、显影液、蚀刻液、清洗液、剥离液等；
介电与填充材料：光敏介质材料、RDL用光刻胶、PI/PBO介电材料、油墨；
辅助材料：临时键合/解键合材料、研磨液、抛光液（CMP）、清洗剂、保护膜等。

玻璃基封装设备
前处理与光刻设备：清洗机、涂胶/显影机、步进/激光直接成像光刻机；
TGV通孔成型设备：激光诱导深度刻蚀设备、喷砂/超声钻孔设备、干法/湿法刻蚀机；
沉积与电镀设备：PVD/CVD镀膜机、脉冲/直流电镀线、化学镀设备；
后道与检测设备：化学机械抛光机、飞秒/紫外激光切割机、AOI自动光学检测、X射线/超声波显微镜、电性能测试机、分选机；
辅助与智能化设备：自动物料搬运系统、工业机器人、厂务设施。

玻璃封装载板
中间工艺品：玻璃转接板、玻璃中介层；
成品载板：玻璃基FCBGA载板、玻璃基FCCSP载板、集成无源器件载板；
系统集成应用：Chiplet芯粒集成模组、光电共封装模块、MEMS/传感器封装模组；
设计仿真与IP：玻璃基板设计软件、信号完整性仿真工具、热/应力仿真服务、接口IP。

论坛介绍
电子玻璃作为显示、AI封装、光伏、车载电子核心基础材料，被列入国家重点攻坚新材料。当下TGV玻璃基板迎来商业化机遇，折叠屏、钙钛矿、Chiplet等带动高端玻璃需求激增。国内产业呈现低端产能过剩、半导体级高端产品依赖进口的结构性矛盾，核心配方、精密加工设备存在技术壁垒，上下游协同验证渠道不足。
在此背景下，2027电子玻璃产业峰会将于2027年9月28日在上海新国际博览中心举办。峰会聚焦电子玻璃产业的技术创新、国产替代、供应链安全与产业链协同发展，将邀请来自电子玻璃基材企业、终端面板与半导体厂商、核心装备及原辅材料供应商、检测科研机构等的高管、技术专家等发表主题演讲，围绕高端玻璃基板与盖板技术迭代、核心材料与装备国产化、供应链体系建设、品质管控与产能优化、上下游协同创新及新兴场景应用等方向展开深度探讨。
折叠屏光学盖板的应用趋势
一次成型UTG国产突破及太空光伏材料创新应用
国产一次拉制成型UTG的市场应用及展望
大板级TGV金属化量产技术突破，赋能电子玻璃先进封装产业化
玻璃基板在MicroLed光互联方案中的应用
TGV玻璃基板RDL的激光诱导方案
TGV芯屏器合-进化和融合的力量
钙钛矿太空光伏对玻璃基板的相关要求
HIT太空光伏对玻璃基板的要求
新型显示：聚焦先进封装玻璃基板、XR微显示
面向玻璃基通孔金属化整线解决方案
Al计算光学在高精度玻璃检测中的应用
涂布工艺在TGV玻璃基板中的应用

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