2027中国国际半导体材料展览会
时间：2027年9月20-24日
地点：上海国家会展中心

展会资讯ExhibitionNews：
展会主题：创新材料·芯动未来·赋能半导体产业升级
展会定位：以半导体材料创新研发、工艺应用及产业链协同为核心，覆盖半导体制造材料、晶圆材料、光刻材料、电子化学品、电子特气、溅射靶材、抛光材料、化合物半导体材料及先进封装材料等领域。
展会论坛：展会同期举办多场专业技术论坛、产业发展峰会及供需交流活动，围绕半导体材料技术创新、先进制造工艺、国产化应用及产业链协同等方向展开深入交流。
预计规模：30,000平方米、500家展商、参观40,000人次
报道布展：2027年9月18日—19日
展览时间：2027年9月20日—24日
撤展时间：2027年9月24日下午

在全球半导体产业链重构、供应链安全与国产化替代持续推进的背景下，半导体材料的自主研发、技术突破和稳定供应已经成为产业发展的重要课题。从高纯电子化学品、电子特气到先进光刻材料，从硅基材料、化合物半导体衬底到先进封装材料，国内材料企业正加快技术研发、产品验证和产业化进程，努力提升产品性能、工艺适配能力及市场竞争力。

与此同时，半导体材料的发展离不开上下游产业链的紧密协作。材料企业需要与晶圆制造厂、芯片设计企业、半导体设备厂商、封装测试企业及科研机构建立更加深入的技术交流和供需合作关系，推动材料研发、工艺验证、产品导入和规模化应用形成良性循环。建立专业化的产业交流与展示平台，对于促进技术成果转化、拓展市场渠道、优化供应链资源配置具有重要意义。

2027中国国际半导体材料展览会立足半导体产业发展需求，聚焦半导体材料技术创新与产业应用，围绕硅基材料、光刻材料、电子气体、湿电子化学品、溅射靶材、抛光材料、化合物半导体材料及先进封装材料等重点领域，集中展示产业链创新产品、核心技术和整体解决方案，打造集品牌展示、技术交流、产业合作和市场拓展于一体的专业化展览平台。

参展价值Exhibitionvalue：
1.展示企业实力：集中展示企业核心材料、创新产品及技术成果，提升品牌知名度和行业影响力。
2.拓展客户资源：对接晶圆制造、芯片设计、半导体设备及封装测试企业，发掘优质客户与采购需求。
3.促进市场合作：寻找上下游合作伙伴，推动材料验证、产品导入、技术配套及项目合作。
4.把握行业趋势：了解先进制程、第三代半导体和先进封装材料的发展方向，掌握市场新需求。
5.拓展品牌渠道：借助专业展览与行业交流平台，扩大企业曝光，提升市场竞争力。

会议论坛ConferenceForum：
1.中国半导体材料产业创新发展高峰论坛
2.半导体关键材料国产化与供应链安全论坛
3.先进制程与高端晶圆材料技术论坛
4.半导体光刻材料与光刻工艺创新论坛
5.电子特气与高纯电子化学品技术论坛
6.半导体溅射靶材及薄膜材料发展论坛
7.化学机械抛光材料与精密制造技术论坛
8.第三代半导体材料与功率器件应用论坛
9.先进封装材料与Chiplet技术创新论坛
10.半导体材料检测、分析与质量控制论坛
11.半导体材料技术成果转化与产业供需对接会

参展范围ScopeofExhibits：
一、半导体晶圆及衬底材料：单晶硅、多晶硅、半导体硅片、硅外延片、SOI硅片、抛光片、化合物半导体衬底、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）及其他新型半导体衬底材料。
二、半导体光刻及图形化材料：光刻胶、KrF/ArF光刻胶、EUV光刻材料、光刻胶配套试剂、显影液、剥离液、抗反射涂层材料、光掩模版、掩模基板及图形化工艺材料。
三、电子特气及高纯气体材料：高纯电子气体、刻蚀气体、沉积气体、掺杂气体、清洗气体、混合气体、特种工艺气体及气体输送配套材料。
四、湿电子化学品及高纯试剂：超高纯硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸、氨水、双氧水、异丙醇、显影液、蚀刻液、清洗液、剥离液及其他电子级高纯化学品。
五、半导体溅射靶材及薄膜材料：高纯铝靶、铜靶、钛靶、钽靶、钨靶、钴靶、镍靶、贵金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、蒸镀材料及各类高纯金属和功能薄膜材料。
六、CMP化学机械抛光材料：化学机械抛光液、抛光垫、抛光颗粒、氧化铈、二氧化硅研磨材料、精密研磨液、清洗剂及抛光工艺配套材料。
七、半导体沉积、刻蚀及工艺辅助材料：ALD原子层沉积材料、CVD化学气相沉积材料、PVD物理气相沉积材料、外延材料、离子注入材料、扩散工艺材料、刻蚀辅助材料、清洗工艺材料及其他晶圆制造专用材料。
八、第三代半导体及新型功能材料：碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石半导体材料、宽禁带及超宽禁带材料、二维半导体材料、光电材料、压电材料、热电材料及新型电子功能材料。
九、半导体封装与先进封装材料：IC封装基板、引线框架、键合丝、键合胶、底部填充材料、塑封料、环氧模塑料、芯片粘接材料、临时键合材料、晶圆级封装材料、Chiplet及2.5D/3D先进封装配套材料。
十、电子级石英、陶瓷及特种材料：高纯石英、石英坩埚、石英管、石英舟、石英环、半导体陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、特种工程塑料及耐高温、耐腐蚀材料。
十一、半导体辅助材料及功能材料：电子级树脂、光敏聚酰亚胺、电子胶黏剂、导热材料、导电材料、绝缘材料、封装辅料、保护膜、切割胶带、研磨胶带及其他半导体生产配套材料。
十二、半导体材料检测与分析：材料纯度检测、杂质分析、颗粒检测、表面缺陷检测、晶圆检测、成分分析、材料性能测试、洁净度检测、实验室分析仪器及第三方检测认证服务。

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电话：021-59781615
QQ：8537536
联系人：李炎 
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