2026第26届中国国际半导体博览会IC China 2026

2026北京半导体展|IC China2026|半导体材料展|集成电路展|IC芯片展|2026年半导体展会
展会时间：2026年11月12日至14日 地点：北京・国家会议中心

参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978

IC China展会快报

组织机构

IC China 2026

>主办单位

中国电子信息产业发展研究院

中国半导体行业协会

>海外协办单位

美国半导体行业协会

欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会

韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

>协办单位
 

中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、安徽省半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、广州市半导体协会、成都市集成电路行业协会、山东半导体商会、河北半导体产业联盟、辽宁省半导体行业协会、济南市半导体行业协会

IC China 2026展会概况

50000m² 展示面积

100000+ 观众数据

700+ 参与企业

200+

500+ 媒体宣传

乘数字智能东风 IC China 2026 领航半导体产业新征程

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能等新技术快速迭代，驱动着半导体行业不断创新，迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地Ｖ泄拾氲继宀├阑幔↖C China）自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度具性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模、影响力深远的年度盛会，IC China 2026 以 "全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动" 为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同创新。

IC China 2026 展会优势

从2003年到2025年，IC China作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。
  

展览规划

IC China 2026

展区1 产业链展区

内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业供应链稳定性、创新性。

展区2 AI创新应用展区

聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。

展区3 协同服务展区

聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。

展区4 元器件展区

展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。

展区5 地方特色展团

与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。

展区6 海外展团

充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。

展区7 产教融合展区

与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。

展区8 车规芯片展区

展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。

如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。

深度聚合｜全产业链

IC China 2026是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。

政策传导｜核心枢纽

IC China汇聚了行业发展的核心声音，是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。

连接国际｜交流通路

中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。

精准组织｜目标客户

IC China 在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

IC China 2026 会议活动

开幕式暨第八届全球 IC 企业家大会

巴西 - 东南亚半导体产业合作论坛

韩国半导体产业合作论坛

AI 算力与智能场景创新应用论坛

集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛

微电子才智中国大会

中国半导体封装封测技术与发展论坛

人工智能及大模型论坛

集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会

配套活动—2026 创新产品新品发布会

配套活动—企业路演推介交流会

配套活动—产教融合人才需求对接会

上届回顾

>同期活动

1 场开幕式

●中国国际半导体博览会(IC China2025)开幕式

1 个高峰论坛

●第七届全球 IC 企业家大会

2 场专题会议

●第八届微电子才智中国大会

●第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕式及主论坛

——分论坛一:先进封装技术

——分论坛二:先进封装材料与装备

4 个主题论坛

●人工智能及大模型芯片论坛

●2025半导体装备技术创新与应用论坛

●集成电路硅材料产业链协同创新论坛

●硅材料产业链对接会

14 场发布活动

●新品发布活动

>媒体声音

IC China2025有100余家媒体报名参会,头部媒体包括人民日报海外版、中国日报、光明日报、科技日报、中国工业报、中国工控网、中国发展网等,行业媒体包括通信世界、仪器信息网、与非网、电子产品世界、21ic、半导体行业观察、半导体产业纵横、飞象网等,其中进入人民网、新华每日播报等网络媒体头条,进入金融时报、光明日报、科技日报等重要版面,特别是与证券媒体、证券信息深度绑定,曾进入腾讯微证券榜第3名,热度超过25万,形成了较大社会影响力。
  

>展商数据分析

参会企业各领域占比分布

导体集成电路设备 34.32%

半导体材料 23.95%

封装测试 15.06%

制造领域 10.87%

应用领域 9.88%

高等院校科研机构培训教育机构 3.21%

集成电路设计 2.72%

各地区参展企业占比分布

华东 46.82%

华北 23.08%

其他 12.37%

华南 9.03%

华西 8.70%

>特邀买家

智能装备制造

汽车电子

智能机器人

人工智能算力基础设施

消费电子

高端智慧医疗

新一代计算

光伏新能源

目前，展会已官宣定档，参展报名通道正式开放，欢迎您前来参展参观！

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