数实融合·智造未来|2026世界制造业大会国际数字经济展邀您共赴合肥
信息来源:转展会展(上海)有限公司
作者:转展会展(上海)有限公司
发布时间:2026-06-08
浏览量:3080 次
2026世界制造业大会将于9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心举办。作为大会市场化展之一,数字经济展以“数实融合・智造未来”为主题,紧扣智能化、绿色化、融合化方向,聚焦数字产业化、产业数字化双向突破,打造全球数字技术与实体经济深度融合的展示、对接、合作平台,助力数字中国、制造强国建设。
本届数字经济展,依托大会高端平台与安徽万亿级数字产业底座,汇聚全球政产学研金资源,为数字经济企业、科研机构、投资机构、地方政府提供一站式展示、精准对接、成果发布、项目落地的全链条服务。
锚定数实融合
紧扣“实体经济+数字经济深度融合、工业互联网创新发展、数字中国建设”核心部署,聚焦网络、云计算、算力、大数据、网络安全、AI、工业互联网、数字政府、数字能源与新能源、数字金融与科技金融、数字城市、智能制造、低空产业、移动通信与量子科技等关键赛道,打通数字技术从研发到制造、从场景到产业的转化通道,推动数字技术赋能制造业全链条升级。
汇聚行业资源
链接全球数字经济与制造业头部资源,汇聚数字经济领军企业、专精特新“小巨人”企业、独角兽企业、科研院所等2000余家单位。
打造万亿级数字底座
安徽深度融入长三角一体化,数字经济核心产业规模突破万亿元,规上工业企业数字化改造全覆盖,工业互联网、数据要素市场化、智能制造等领域全国领先;从“中国声谷”到“IC之都”,合肥集聚了一批国际龙头企业,形成数字技术与先进制造深度融合的产业生态。
展区规划(全链条覆盖、精准匹配需求)
目前已确定参展企业
国内外企业参展踊跃,目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。
展示范围:
一、汽车供应链技术
01
智能整车
新能源汽车包括纯电动汽车、混合动力汽车、插电式混合动力汽车、氢能燃料电池车,自动驾驶汽车、智能网联车、无人驾驶汽车等。
02
智能网联与新能源
自动驾驶技术(无人驾驶)、驾驶辅助系统、自动泊车系统、智能座舱、车规级芯片、智能网联软硬件支撑;新能源汽车动力电池、电机、电控、热管理技术、充换电、汽车储能融合生态技术等。
03
汽车用钢及轻量化材料
先进高强钢、超高强钢、高锰钢、汽车板材、不锈钢及全套解决方案等。
04
汽车零部件
内外饰系统、发动机系统、底盘系统、制动系统、行驶系统、转向系统、轮胎轮毂、刹车片、智能安全系统、散热系统、排气系统、线束连接器、紧固件、轴承、胶粘剂、胶带、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。
05
低空飞行器
面向汽车供应链的飞行汽车、无人机、轻型飞机、滑翔机、载人飞行器、低空飞行器、直升机等研发设计和整机制造。
06
智能制造及智能装备
汽车生产四大工艺(冲压、焊装、涂装、总装)先进制造技术、零部件生产线装备及系统集成、铸造压铸、模具技术、锻造、检测与品控等。
二、半导体产业
07
IC设计与芯片
设计工具与服务(EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计);CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片;Fabless/IDM/Foundry(无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务)。
08
半导体制造设备与核心零部件
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备;量测检测(光学/电子束量测、缺陷检测)、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘(ESC)、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
09
半导体材料
硅片(8/12英寸)、SOI、蓝宝石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石 、砷化镓(GaAs)、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板(有机/陶瓷/玻璃)、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
10
封装测试
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI 检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
11
化合物/第三代半导体
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
12
电子智能制造
SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
13
新一代电子信息技术
下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
14
半导体芯片与器件应用
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。
同期活动(高端对话、精准对接、权威发布)
1.2026数字经济产业链发展大会
2.重点产业链供需对接会
3.重大项目集中签约专场
4.前沿技术与创新产品首发
5.政企对接与园区考察
数字经济展组委会诚邀全球伙伴共聚合肥,
共享数字经济新机遇!
参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-5416 3212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:136 5198 3978/zeexpo
11-03
06-16
04-08
08-10
08-06
08-06
数实融合·智造未来|2026世界制造业大会国际数字经济展邀您共赴合肥
发布时间:2026-06-08
浏览量:3080 次
2026世界制造业大会将于9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心举办。作为大会市场化展之一,数字经济展以“数实融合・智造未来”为主题,紧扣智能化、绿色化、融合化方向,聚焦数字产业化、产业数字化双向突破,打造全球数字技术与实体经济深度融合的展示、对接、合作平台,助力数字中国、制造强国建设。
本届数字经济展,依托大会高端平台与安徽万亿级数字产业底座,汇聚全球政产学研金资源,为数字经济企业、科研机构、投资机构、地方政府提供一站式展示、精准对接、成果发布、项目落地的全链条服务。
锚定数实融合
紧扣“实体经济+数字经济深度融合、工业互联网创新发展、数字中国建设”核心部署,聚焦网络、云计算、算力、大数据、网络安全、AI、工业互联网、数字政府、数字能源与新能源、数字金融与科技金融、数字城市、智能制造、低空产业、移动通信与量子科技等关键赛道,打通数字技术从研发到制造、从场景到产业的转化通道,推动数字技术赋能制造业全链条升级。
汇聚行业资源
链接全球数字经济与制造业头部资源,汇聚数字经济领军企业、专精特新“小巨人”企业、独角兽企业、科研院所等2000余家单位。
打造万亿级数字底座
安徽深度融入长三角一体化,数字经济核心产业规模突破万亿元,规上工业企业数字化改造全覆盖,工业互联网、数据要素市场化、智能制造等领域全国领先;从“中国声谷”到“IC之都”,合肥集聚了一批国际龙头企业,形成数字技术与先进制造深度融合的产业生态。
展区规划(全链条覆盖、精准匹配需求)
目前已确定参展企业
国内外企业参展踊跃,目前已有紫光集团、华为、中芯国际、长江存储、中微半导体、博康信息、东京精密、迪思科、中科飞测、华天科技、先进封装、联发科、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、北方华创、华大九天、江苏长电、通富微、宁波江丰、井芯微电子、广东科卓、大唐、诚锋电子、矽创精密、帝京半导体、贵研铂业、中科创星、积塔半导体、燧原科技、颀中科技、上海微电子、芯享、长晶科技、盛美半导体等企业确认参展。
展示范围:
一、汽车供应链技术
01
智能整车
新能源汽车包括纯电动汽车、混合动力汽车、插电式混合动力汽车、氢能燃料电池车,自动驾驶汽车、智能网联车、无人驾驶汽车等。
02
智能网联与新能源
自动驾驶技术(无人驾驶)、驾驶辅助系统、自动泊车系统、智能座舱、车规级芯片、智能网联软硬件支撑;新能源汽车动力电池、电机、电控、热管理技术、充换电、汽车储能融合生态技术等。
03
汽车用钢及轻量化材料
先进高强钢、超高强钢、高锰钢、汽车板材、不锈钢及全套解决方案等。
04
汽车零部件
内外饰系统、发动机系统、底盘系统、制动系统、行驶系统、转向系统、轮胎轮毂、刹车片、智能安全系统、散热系统、排气系统、线束连接器、紧固件、轴承、胶粘剂、胶带、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。
05
低空飞行器
面向汽车供应链的飞行汽车、无人机、轻型飞机、滑翔机、载人飞行器、低空飞行器、直升机等研发设计和整机制造。
06
智能制造及智能装备
汽车生产四大工艺(冲压、焊装、涂装、总装)先进制造技术、零部件生产线装备及系统集成、铸造压铸、模具技术、锻造、检测与品控等。
二、半导体产业
07
IC设计与芯片
设计工具与服务(EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计);CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片;Fabless/IDM/Foundry(无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务)。
08
半导体制造设备与核心零部件
光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备;量测检测(光学/电子束量测、缺陷检测)、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘(ESC)、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。
09
半导体材料
硅片(8/12英寸)、SOI、蓝宝石、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石 、砷化镓(GaAs)、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板(有机/陶瓷/玻璃)、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。
10
封装测试
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI 检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。
11
化合物/第三代半导体
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。
12
电子智能制造
SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。
13
新一代电子信息技术
下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。
14
半导体芯片与器件应用
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。
同期活动(高端对话、精准对接、权威发布)
1.2026数字经济产业链发展大会
2.重点产业链供需对接会
3.重大项目集中签约专场
4.前沿技术与创新产品首发
5.政企对接与园区考察
数字经济展组委会诚邀全球伙伴共聚合肥,
共享数字经济新机遇!
参展事宜联络咨询:
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